トランプ大統領は6月18日、トゥルースソーシャルへの投稿で、アップルがインテルと協力し、米国内で半導体の設計・製造を行うことで合意したと明らかにした。ただし、両社は正式なコメントを出していない。現地報道によると、アップルはインテルのファウンドリサービスを利用し、一部チップの生産を米国内で行う見通しである。実現すれば、台湾のTSMCへの依存度を低減し、サプライチェーンの多様化と国内回帰を進める重要な一歩となる。インテルにとっても、世界有数の半導体需要家であるアップルを顧客として獲得することはファウンドリ事業拡大に向けた大きな追い風となる。トランプ大統領は投稿のなかで、歴代政権が半導体製造拠点を海外へ流出させたと批判したうえで、米国はチップを設計するだけでなく国内で製造しなければならないと主張した。また、NVIDIAによるインテルとの協業や、イーロン・マスク氏が進めるAIチップ製造プロジェクト「TerraFab」へのインテルの参画も、自身の製造業国内回帰政策の成果だと強調した。
米国・市場に関する詳しい情報はこちらへ