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「欧州半導体法」が、9月21日に施行した。同法により、EUは2030年迄に世界市場シェアを現在の2倍となる20％へ拡大することを目指す。同法は、欧州域内の半導体製造を加速化・簡素化することにより、欧州のデジタル主権を強化するもので、以下の3つの柱で構成されている。
＊欧州半導体イニシアチブ：欧州企業による革新的技術の産業化を促進することにより、研究室から工場への知識移転を促す。33億ユーロのEU資金に加え、加盟国が同額の資金を提供し、高度なパイロット製造ラインの設立、クラウドベースの設計プラットフォームの開発、コンピテンスセンターの設立、量子半導体開発への投資を行うとともに、デットファイナンスやエクイティファイナンスの利用を促進するための半導体ファンドを設立する。
＊安定供給と強靭性：製造、先端パッケージング、テスト、組立への投資を誘致し、製造能力を強化することにより、EUの半導体部門の安定供給と強靭性を確保する。EUで初となる統合型製造施設とオープンファウンドリの枠組みを構築する。
＊監視と危機対応：加盟国と欧州委員会の間に調整メカニズムを設け、監視と危機対応に関する協力を強化する。その第一歩として、既にEUは2023年4月18日にサプライチェーンの混乱を通報するための半導体アラートシステムを設置している。