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EU理事会と欧州議会は、4月18日、欧州半導体法案の政治的合意に達した。同法案は、欧州の半導体エコシステム強化により、2030年までにEUの半導体世界市場シェアを10%から少なくとも20%に倍増させることが可能な産業基盤開発の条件を整えることを狙いとしている。同法案の三つの柱は次のとおり。

＊大規模な技術キャパシティビルディングを支援する「欧州のための半導体イニシアチブ」
＊投資を呼び込むことで供給の安定と強靭性を確保する枠組み
＊供給不足を予期し、危機の際に対応する監視及び危機対応システム

第一の柱である「欧州のための半導体イニシアチブ」は、官民から430億ユーロの投資を見込んでおり、そのうちEU予算からは33億ユーロが支出される。これらの対応は、主にEU、加盟国及びプライベートセクターの三者による官民パートナーシップによる共同事業として実施される。今回の政治的合意に係る主な修正点としては、第二の柱における域内への民間投資支援の対象となる「域内初（first-of-a-kind）」の施設について、その範囲を拡大し、半導体生産に必要な設備を製造する施設も対象としている。今後、同法案はEU理事会と欧州議会の正式な承認手続を経た後、成立する。