米半導体大手インテルは2月24日、産業用機器を5Gネットワークに接続するためのモジュールやゲートウェイに自社モデム・チップを搭載する契約を、フィボコム・ワイヤレスやアルカディアン・テクノロジーといった通信機器メーカーと締結したことを発表した。また、直近の四半期に5G関連の取引で収益増を遂げたザイリンクスと競合する新たなプログラマブルチップも発表した。インテルは、自社フラッグシップ・プロセッサからの派生バージョンも、5G基地局向けに販売していく計画で、エリクソンおよびZTEとそれぞれの5Gネットワーク機器に自社のプロセッサを採用することで合意したという。インテルは、2011年にドイツのモデムメーカー「インフィニオン」を買収し無線データ通信市場に参入、5Gに対応する製品の研究開発に多額を投資している。インテルのボブ・スワンCEOによると、インテルの5G市場での事業は、モデムを携帯電話メーカーに販売するだけにとどまらず、自動車メーカーへのモデム販売や、プロセッサ、プログラマブルチップなどを様々な通信機器向けに販売することも計画しているという。
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