連邦経済・気候保護省（BMWK）は、8月20日、台湾半導体製造（TSMC）とボッシュ、インフィニオン、NXPがドレスデンに建設予定の半導体工場に欧州委員会から欧州半導体法に基づき、10億EUR（約1,616億円）の援助が決定し、総額100億EUR以上の半導体工場投資が前進すると発表した
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この工場計画を通じて、欧州における持続可能な半導体生産を確立し、熟練した雇用と価値創造に向けて重要な貢献が期待されている。なお、2027年末までに、自動車産業、通信、その他の産業部門向けの新しい半導体工場を稼働させる予定。
この投資計画には、従来型携帯電話に加えて、個人用医療アラーム、緊急通話、火災報知器等3Gに依存した機器を5G等での置換える投資も想定されている。
2029年末からは月産40,000枚の半導体を生産し、主にドイツ及びその他欧州利用される予定。中期的には、半導体工場は最大2,000人の直接雇用を創出し、周辺の産業およびサービス部門でさらに数千人の新規雇用を創出することが期待されている。