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2022.02

  • EU
  • ブロードバンド・ICT基盤整備
欧州委員会、半導体分野における欧州のデジタル主権強化を目指す「欧州チップ法」を提案
欧州委員会は2月8日、半導体分野における欧州独自の製造力と供給体制を確立することを目的とした「欧州チップ法」を提案した。近年の半導体の世界的供給不足に起因する欧州のデジタルトランスフォーメーションの遅延を解消し、イノベーティブな半導体の開発製造体制及びレジリエントなサプライチェーンを構築するというもの。このために、域内の半導体技術を共同で蓄積する「チップ共同事業」の設置、プロセスノードとエネルギー効率のイノベーションへの投資枠組の整備、スタートアップ企業を支援するチップ基金の設立、半導体供給のモニタリング・需給予測・ボトルネック評価に関するEU加盟国間の協力の強化などを実施する。

欧州委員会は、同法により430億ユーロ規模の官民投資を見込んでおり、2030年までの世界シェアを倍増の20%に拡大することを目指すとしている。